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LED 的二次封裝是將首次封裝后的LED顆粒與驅動(dòng)或控制電路在焊接后,
再密封在聚合物體內,以提升防水、防塵作用,保護燈珠及電路。
擁有完全自主知識產(chǎn)權的二次封裝技術(shù),
獲得100多項國家發(fā)明專(zhuān)利、國際專(zhuān)利,
使產(chǎn)品防護等級達到最高等級IP68,阻燃等級V-0,
具有抗UV、抗鹽霧、抗沖擊、耐高低溫等性能。
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